Prise multicouche de carte PCB du panneau HDI de carte PCB de processus spécial par l'intermédiaire de carte de résine

Capacité générale de carte PCB

Nombre d'une couche

1 - 18 couches

Région de traitement maximum

680 × 1000MM

Épaisseur minimum de conseil

2 couches - 0.3MM (12 mil)

4 couches - 0.4MM (16 mil)

6 couches - 0.8MM (32 mil)

8 couches - 1.0MM (40 mil)

10 couches - 1.1MM (44 mil)

12 couches - 1.3MM (52 mil)

14 couches - 1.5MM (59 mil)

16 couches - 1.6MM (63 mil)

18 couches - 1.8MM (71 mil)

Tolérance de finition d'épaisseur de conseil

≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM

≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance

Vrillage et recourbement

≤ 0,75%, minute : 0,5%

Gamme de TG

130 - ℃ 215

Tolérance d'impédance

± 10%, minute : ± 5%

Essai de Salut-pot

Maximum : 4000V/10MA/60S

Préparation de surface

HASL, avec l'avance, HASL libèrent l'avance

Or instantané, or d'immersion

Argent d'immersion, étain d'immersion

Doigt d'or, OSP

Épaisseur + électrodéposition de Cu de carte PCB

Épaisseur de Cu de couche

1 - 6OZ

Épaisseur intérieure de Cu de couche

0.5 - 4OZ

Épaisseur de Cu de PTH

≤ moyen 25UM du ≤ 20UM

Minute : 18UM

HASL avec l'avance

Avance 37% du bidon 63%

HASL libèrent l'avance

≤ 12UM d'épaisseur de surface du ≤ 7UM

Placage à l'or épais

Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 200u »)

Épaisseur d'or : 0,025 - 1.27UM (1u » - 50u »)

Or d'immersion

Ni Thckness : 3 - 5UM (120u » - 200u »)

Épaisseur d'or : 0,025 - 0.15UM (1u » - 3u »)

Argent d'immersion

Épaisseur d'AG : 0,15 - 0,75 UMS (6u » - 30u »)

Doigt d'or

Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 160u »)

Épaisseur d'or : 0,025 - 1.51UM (1u » - 60u »)

Capacité de limite de modèle de la carte PCB U940

Largeur minimum

0.075MM (3 mil)

Trace minimum

0.075MM (3 mil)

Largeur minimum d'anneau (couche intérieure)

0.15MM (6 mil)

Largeur minimum d'anneau (couche)

0.1MM (4 mil)

Pont minimum en soudure

0.1MM (4 mil)

Taille minimum de légende

0.7MM (28 mil)

Largeur minimum de légende

0.15MM (6 mil)

Capacité de traitement de trous de carte PCB

Taille finale de trou

Minute : Laser 0.1MM, machine 0.2MM

Taille de trou de perçage

0.10 - 6.5MM

Tolérance de perçage

NPTH : ±0.05MM, PTH : ±0.075MM

Tolérance finale de taille de trou (PTH)

φ0.20 - ± 0.075MM de 1.60MM

φ1.60 - ± 0.10MM de 6.30MM

Tolérance finale de taille de trou (NPTH)

φ0.20 - ± 0.05MM de 1.60MM

φ1.60 - ± 0.05MM de 6.50MM

Trou de bande de perçage

~tu de -0L. “2:1 de /width de gth

Largeur minimum 0.65MM de trou de bande

± 0.05MM de tolérance de longueur et de largeur

Épaisseur de conseil/taille de trou

10:1 de ≤

Capacité d'épaisseur de couverture de carte PCB

Couleur de masque de soudure

Vert, vert mat, jaune, bleu, rouge, noir, noir mat, blanc

Épaisseur de masque de soudure

Ligne extérieure ≥ 10UM

Ligne extérieure ≥ 6UM de coin

Panneau extérieur 10 - 25UM

Largeur de pont de masque de soudure

Couleur de légende

Blanc, jaune, noir

Taille minimum de légende

0.70MM (28 mil)

Largeur minimum de légende

0.15MM (6 mil)

Épaisseur bleue de gel

0.2 - 1.5MM

Tolérance bleue de gel

±0.15MM

Épaisseur d'impression de carbone

5 - 25UM

L'espace de minute d'impression de carbone

0.25MM

Impédance d'impression de carbone

200Ω

Abat-jour/Burried/demi par l'intermédiaire de la capacité de carte PCB

Paramètres

(1+1) par exemple.

abat-jour (4-layer) par l'intermédiaire de : 1-2,2-4

(6-layer) enterré par l'intermédiaire de : 2-3,3-4

abat-jour (8-layer)/enterré : 1-3,4-5,6-8

Minute par l'intermédiaire de

Laser 0.1MM, machine 0.2MM

Moitié par l'intermédiaire de

Minute : 0.6MM

Capacité d'impédance

Valeur de résistance

50 - 75Ω, différence 100Ω, 50 coplanaires - 75Ω assymétriques