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Acme Digital SMT Electronic PCB Assembly Turnkey Components PCBA

Composants clés en main PCBA d'Assemblée électronique de carte PCB de Digital SMT de point culminant

  • Surligner

    fabrication clés en main de carte PCB

    ,

    production de circuits imprimés Conseil

  • Min.Line Spacking
    0.075mm
  • Taille de Min.hole
    0.2mm
  • Min.Thickness
    0.2mm
  • Caractéristiques 1
    Le dossier de Gerber/PCB a eu besoin
  • Caractéristiques 2
    100 % de tests
  • Caractéristiques 3
    2 ans garantissent
  • Lieu d'origine
    La Chine
  • Nom de marque
    OEM/ODM
  • Certification
    UL,RoHS, CE
  • Numéro de modèle
    SL80817S001
  • Quantité de commande min
    1PC
  • Prix
    Negotiable
  • Détails d'emballage
    Package ESD
  • Délai de livraison
    5-7 jours
  • Conditions de paiement
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacité d'approvisionnement
    1000pcs par jour

Composants clés en main PCBA d'Assemblée électronique de carte PCB de Digital SMT de point culminant

Composants clés en main PCBA d'Assemblée électronique de carte PCB de Digital SMT de point culminant

 

 

Détails :

 

1. Un des plus grands et professionnels fabricants de carte PCB (carte électronique) en Chine avec plus de 500 personnels et expérience de 20 ans.

2. Toutes sortes de finition extérieure est acceptées, comme l'ENIG, argent d'OSP.Immersion, étain d'immersion, l'or d'immersion, HASL sans plomb, HAL.

3. BGA, Blind&Buried par l'intermédiaire de et contrôle d'impédance est accepté.

4. Équipement de production avancé importé du Japon et d'Allemagne, telle que la machine de stratification de carte PCB, foreuse de commande numérique par ordinateur, ligne automatique-PTH, AOI (inspection optique automatique), machine de vol de sonde et ainsi de suite.

5. Certifications d'ISO9001 : 2008, UL, le CE, ROHS, la PORTÉE, HALOGEN-FREE est rassemblement.

6. Un des fabricants professionnels d'Assemblée de SMT/BGA/DIP/PCB en Chine avec l'expérience de 20 ans.

7. La grande vitesse a avancé des lignes de SMT pour atteindre la puce +0.1mm sur des pièces de circuit intégré.

8. Toutes sortes de circuits intégrés est disponible, comme AINSI, CONCESSION, des SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA et U-BGA.

9. En outre disponible pour le placement de 0201 puces, l'insertion de composants d'à travers-trou et la fabrication de produits finis, l'essai et le paquet.

10. L'assemblée de SMD et l'insertion de composants d'à travers-trou est acceptée.

11. IC préprogrammant est également accepté.

12. Disponible pour la vérification et la brûlure de fonction dans l'essai.

13. Service pour l'ensemble d'unité complète, par exemple, plastiques, boîte en métal, bobine, câble à l'intérieur.

14. Revêtement isogone environnemental pour protéger les produits de finition de PCBA.

15. Fournissant le service technique comme extrémité des composants de la vie, le composant obsolète remplacent et conçoivent le soutien de la clôture de circuit, en métal et de plastique.

16. Test de fonctionnalité, réparations et inspection des produits sous-de finition et finis.

17. Fortement mélangé à l'ordre de bas volume est accueilli.

18. Produits avant que la livraison devrait être pleine qualité vérifiée, tâchant à 100% parfait.

19. Le service sur un seul point de vente de la carte PCB et du SMT (ensemble de carte PCB) est fourni à nos clients.

20. Le meilleur service avec la livraison ponctuelle est toujours donné pour nos clients.

 

Caractéristiques principales/usages spéciaux

1

Nous SYF avons 6 lignes de production de carte PCB et 4 lignes avancées de SMT avec la grande vitesse.

2

Toutes sortes de circuits intégrés sont acceptées, comme AINSI, la CONCESSION, SOJ, TSOP, TSSOP,

QFP, IMMERSION, CSP, BGA et U-BGA, puisque notre précision de placement peut atteindre

puce +0.1mm sur des pièces de circuit intégré.

3

Nous SYF pouvons fournir le service du placement de 0201 puces, l'insertion de composants d'à travers-trou et la fabrication de produits finis, l'essai et l'emballage.

4

Assemblée de SMT/SMD et insertion de composants d'à travers-trou

5

Préprogrammation d'IC

6

Vérification et brûlure de fonction dans l'essai

7

Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble intérieur et plus)

8

Revêtement environnemental

9

L'ingénierie comprenant l'extrémité des composants de la vie, composant obsolète remplacent

et soutien de conception de clôture de circuit, en métal et de plastique

10

Conception d'emballage et production de PCBA adapté aux besoins du client

11

garantie 100% de la qualité

12

L'ordre de volume haut mélangé et bas est également bien accueilli.

13

Pleine fourniture composante ou l'approvisionnement de remplacement de composants

14

UL, ISO9001 : 2008, ROSH, PORTÉE, GV, HALOGEN-FREE conforme

 

CAPACITÉ DE PRODUCTION D'ENSEMBLE DE CARTE PCB

Classe de grandeur de pochoir

756 millimètres X 756 millimètres

Min. IC Pitch

0,30 millimètres

Max. PCB Size

560 millimètres X 650 millimètres

Min. PCB Thickness

0,30 millimètres

Min. Chip Size

0201 (0,6 millimètres X 0,3 millimètres)

Max. BGA Size

74 millimètres X 74 millimètres

Lancement de boule de BGA

1,00 millimètre) (de minute/F3.00 millimètre (maximum)

Diamètre de boule de BGA

0,40 millimètres (minute) /F1.00 millimètre (maximum)

Lancement d'avance de QFP

0,38 millimètres (minute) /F2.54 millimètre (maximum)

Fréquence du nettoyage de pochoir

1 fois/5 | 10 morceaux

Type d'Assemblée

SMT et À travers-trou

Type de soudure

Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb

Type de service

Guichetier, guichetier partiel ou expédition

Formats de fichier

Nomenclatures (BOM)

Dossiers de Gerber

Sélection-N-endroits (XYRS)

Composants

Passif vers le bas à la taille 0201

BGA et VF BGA

Puce sans plomb Carries/CSP

Le double a dégrossi Assemblée de SMT

Réparation et Reball de BGA

Retrait et remplacement de partie

Emballage composant

Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches

Méthode d'essai

Inspection de RAYON X et essai d'AOI

Ordre de quantité

L'ordre de volume haut mélangé et bas est également bien accueilli

Remarques : Afin d'obtenir la citation précise, l'information suivante est exigée

1

Remplissez les données des dossiers de Gerber pour le conseil nu de carte PCB.

2

Nomenclatures électroniques le numéro de la pièce (BOM)/liste de pièces de fabricant détaillant, utilisation de quantité

des composants pour la référence.

3

Veuillez énoncer si nous pouvons employer les pièces alternatives pour les composants passifs ou pas.

4

Schémas d'ensemble.

5

Temps d'essai fonctionnel par conseil.

6

Normes de qualité requises

7

Envoyez-nous les échantillons (si disponible)

8

La date de la citation doit être soumise

 

CAPACITÉ DE PRODUCTION DE CARTE PCB


Ingénieur des méthodes

Article d'ARTICLES


Capacité de fabrication de CAPACITÉ de PRODUCTION

Stratifié

Type

FR-1, FR-5, FR-4 Haut-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TACONIQUE, ARLON, TÉFLON

Épaisseur

0.2~3.2mm

Type de production

Compte de couche

2L-16L

Préparation de surface

HAL, placage à l'or, or d'immersion, OSP,
Argent d'immersion, étain d'immersion, HAL sans plomb

Coupez la stratification

Taille de Max. Working Panel

1000×1200mm

Couche intérieure

Épaisseur interne de noyau

0.1~2.0mm

Largeur/espacement internes

Minute : 4/4mil

Épaisseur de cuivre interne

1.0~3.0oz

Dimension

Tolérance d'épaisseur de conseil

±10%

Alignement de couche intermédiaire

±3mil

Forage

Taille de panneau de fabrication

Maximum : 650×560mm

Diamètre de perçage

≧0.25mm

Tolérance de diamètre de trou

±0.05mm

Tolérance de position de trou

±0.076mm

Anneau de Min.Annular

0.05mm

Électrodéposition de PTH+Panel

Épaisseur d'en cuivre de mur de trou

≧20um

Uniformité

≧90%

Couche externe

Largeur de voie

Minute : 0.08mm

Espacement de voie

Minute : 0.08mm

Électrodéposition de modèle

Épaisseur de cuivre de finition

1oz~3oz

Or d'EING/Flash

Épaisseur de nickel

2.5um~5.0um

Épaisseur d'or

0.03~0.05um

Masque de soudure

Épaisseur

15~35um

Pont de masque de soudure

3mil

Légende

Ligne largeur/interlignage

6/6mil

Doigt d'or

Épaisseur de nickel

〞 de ≧120u

Épaisseur d'or

1~50u〞

Niveau d'air chaud

Épaisseur de bidon

100~300u〞

Acheminement

Tolérance de dimension

±0.1mm

Taille de fente

Minute : 0.4mm

Diamètre de coupeur

0.8~2.4mm

Poinçon

Tolérance d'ensemble

±0.1mm

Taille de fente

Minute : 0.5mm

V-CUT

Dimension de V-CUT

Minute : 60mm

Angle

15°30°45°

Demeurent la tolérance d'épaisseur

±0.1mm

Tailler

Dimension taillante

30~300mm

Essai

Tension d'essai

250V

Max.Dimension

540×400mm

Contrôle d'impédance


Tolérance

±10%

Ration d'aspect

12:1

Taille de perçage de laser

4mil (0.1mm)

Conditions spéciales

Enterré et aveugle par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de la prise,
BGA soudant et doigt d'or sont acceptables

Service d'OEM&ODM

Oui