Assemblée lourde de composants de carte PCB de l'électronique de carte PCB d'en cuivre de TG140 4OZ
De ce que nous avons besoin
1. Dossiers de Gerber de la carte PCB nue
2. nomenclatures à inclure : Le numéro de la pièce de fabricant, le type de partie, type d'emballage, localisations des éléments a énuméré par des indicateurs et quantité de référence
3. caractéristiques dimensionnelles pour les composants non standard
4. schéma d'ensemble, y compris toutes notices de changement
5. procédures d'essais finaux (si disponible)
Délai d'obtention rapide
Délai d'exécution pour l'échantillon
2 ou 3 jours pour le conseil à simple face
4-5 jours pour le conseil double face
6-7 jours pour le conseil multicouche
24-48 heures pour urgent
Moule de délai d'exécution ou d'ouverture :
3-5 jours pour le moule normal
5-7 jours pour le moule dur
Délai d'exécution pour la production en série
5-7 jours pour le conseil dégrossi simple/double
7-10 jours pour le conseil multicouche
Caractéristique de carte PCB
| Nombre d'une couche | 1 - 20 couches |
| Région de traitement maximum | 680 × 1000MM |
| Épaisseur minimum de conseil | 2 couches - 0.3MM (12 mil) |
| 4 couches - 0.4MM (16 mil) | |
| 6 couches - 0.8MM (32 mil) | |
| 8 couches - 1.0MM (40 mil) | |
| 10 couches - 1.1MM (44 mil) | |
| 12 couches - 1.3MM (52 mil) | |
| 14 couches - 1.5MM (59 mil) | |
| 16 couches - 1.6MM (63 mil) | |
| 18 couches - 1.8MM (71 mil) | |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | ≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM |
| ≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance | |
| Vrillage et recourbement | ≤ 0,75%, minute : 0,5% |
| Gamme de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolérance d'impédance | ± 10%, minute : ± 5% |
| Essai de Salut-pot | Maximum : 4000V/10MA/60S |
| Préparation de surface | HASL, avec l'avance, HASL libèrent l'avance |
| Or instantané, or d'immersion | |
| Argent d'immersion, étain d'immersion | |
| Doigt d'or, OSP |
Capacité et services SMT (technologie de support extérieur), ÉPI, IMMERSION de PCBA.
1. Service matériel d'approvisionnement
2. assemblée de SMT et par l'insertion de composants de trou
3. préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
4. essai de fonction comme en a été faite la demande
5. ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble à l'intérieur etc.)
6. OEM/ODM également accueillis
Termes d'emballage
1. Emballage intérieur. Toutes les marchandises seront emballées par vide
2. emballage externe. Carton standard
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
