Dispositif médical PCBA médical de carte PCB d'arrêt clés en main à haute fréquence de l'Assemblée une
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1. Fabrication sous contrat
2. Services techniques
3. Conception et Assemblée de carte PCB
4. Conception de produits
5. Prototypage
6. Assemblées de câble et de fil
7. Plastiques et moules
Caractéristique
| Nombre d'une couche | 1 - 20 couches |
| Région de traitement maximum | 680 × 1000MM |
| Min Board Thickness | 2 couches - 0.3MM (12 mil) |
| 4 couches - 0.4MM (16 mil) | |
| 6 couches - 0.8MM (32 mil) | |
| 8 couches - 1.0MM (40 mil) | |
| 10 couches - 1.1MM (44 mil) | |
| 12 couches - 1.3MM (52 mil) | |
| 14 couches - 1.5MM (59 mil) | |
| 16 couches - 1.6MM (63 mil) | |
| 18 couches - 1.8MM (71 mil) | |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | ≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM |
| ≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance | |
| Vrillage et recourbement | ≤ 0,75%, minute : 0,5% |
| Gamme de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolérance d'impédance | ± 10%, minute : ± 5% |
| Essai de Salut-pot | Maximum : 4000V/10MA/60S |
| Préparation de surface | HASL, avec l'avance, avance libre de HASL |
| Or instantané, or d'immersion | |
| Argent d'immersion, étain d'immersion | |
| Doigt d'or, OSP |
Capacités d'Assemblée de carte PCB
| PCBA clés en main | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Petits groupes d'Assemblée | SMT et À travers-trou, lignes d'OIN |
| Délai d'exécution | Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
| Essai sur des produits | Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel |
| Quantité | Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK |
| Dossiers nous le besoin | Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclatures (liste de BOM) | |
| Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit | |
| Taille de panneau de carte PCB | Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm) | |
| Type de soudure de carte PCB | Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
| Détails de composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA | |
| Chip Carriers sans plomb /CSP | |
| Assemblée double face de SMT | |
| Lancement fin à 0.8mils | |
| Réparation et Reball de BGA | |
| Retrait et remplacement de partie | |
| Paquet composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Ensemble de carte PCB processus |
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité |
Avantage
1. L'UL d'ISO& a certifié le tiers essai et l'équipe de haute qualité de service technique.
2. La livraison disponible et immédiate.
3. Production de la capacité : 20,000sq mètre/mois.
4. Prix concurrentiel sans MOQ.
FAQ :
1. Comment faire Shinelink gardent votre à prix compétitif ?
Au cours de la dernière décennie, les prix de beaucoup de matières premières (par exemple cuivre, produits chimiques) avaient doublé, avaient triplé ou avaient quadruplé ; La devise chinoise RMB avait apprécié 31% au-dessus du dollar US ; Et notre coût de la main-d'oeuvre également a augmenté de manière significative.
Cependant, Shinelink ont gardé notre évaluation fermement. Ceci possède entièrement à nos innovations en réduisant le coût, en évitant des déchets et en améliorant l'efficacité. Nos prix sont très concurrentiels dans l'industrie au même niveau de qualité.
Nous croyons en association avantageuse pour les deux parties avec nos clients. Notre association sera mutuellement salutaire si nous pouvons te fournir un coût et une qualité d'edgeon.
2. Quels genres de boîte Shinelink de conseils le processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB et de PCBA ?
BOM (nomenclatures) avec des indicateurs de référence : description composante, nom du fabricant et numéro de la pièce.
Dossiers de carte PCB Gerber.
Dessin de fabrication de carte PCB et schéma d'ensemble de PCBA.
Procédures d'essais.
Toutes restrictions mécaniques telles que des conditions de taille d'assemblée.
4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
