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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
0.5oz Copper 0.075mm Line Prototype Pcb Assembly 4mm Thickness

0.5oz ligne épaisseur de l'en cuivre 0.075mm de l'Assemblée 4mm de carte PCB de prototype

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    ligne Assemblée de 0.075mm de carte PCB de prototype

    ,

    Assemblée de carte PCB de prototype d'épaisseur de 4mm

    ,

    carte électronique de l'en cuivre 0.5oz

  • Ensemble de carte PCB
    service électronique sur un seul point de vente de manufacxturer
  • Épaisseur de conseil
    0.1-4mm±10%
  • Épaisseur de cuivre
    0.5oz
  • Caractéristiques 1
    Le dossier de Gerber/PCB a eu besoin
  • Caractéristiques 2
    E-essai 100%
  • Caractéristiques 3
    La qualité 2 ans garantissent
  • Lieu d'origine
    LA CHINE
  • Nom de marque
    OEM/ODM
  • Certification
    UL,RoHS, CE
  • Numéro de modèle
    SL01118S01
  • Quantité de commande min
    1pc
  • Prix
    Negotiable
  • Détails d'emballage
    Paquet d'ESD
  • Délai de livraison
    5-7 jours
  • Conditions de paiement
    T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
  • Capacité d'approvisionnement
    1000pcs par jour

0.5oz ligne épaisseur de l'en cuivre 0.075mm de l'Assemblée 4mm de carte PCB de prototype

Fabrication clés en main de l'Assemblée 0.075mm Min Line Printed Circuit Board de carte PCB de petit volume
 

 

Fabrication de panneau de carte PCB et service de PCBA :


* le panneau de carte PCB a fait, des pièces de carte achetées par nous
* carte électronique d'essai ou PCBA
* la livraison rapide, paquet antistatique
* RoHS Directive-conforme, sans plomb
* un service d'arrêt de conception de carte PCB, de disposition de carte PCB, de fabrication de carte PCB, de composants achetant, d'ensemble de carte PCB, d'essai, d'emballage et de livraison de carte PCB
* service de fabrication électronique

 

 

SHINELINK, votre unique du contact pour toutes vos matières premières, pièces, ensemble de carte PCB et ensemble de produit fini, aussi offres

 

1. Fabrication sous contrat

2. Services techniques

3. Conception et Assemblée de carte PCB

4. Conception de produits

5. Prototypage

6. Assemblées de câble et de fil

7. Plastiques et moules


 

Produits des sortes PCBA de Shinelink

 

0.5oz ligne épaisseur de l'en cuivre 0.075mm de l'Assemblée 4mm de carte PCB de prototype 0

 
Caractéristique
 

Nombre d'une couche 1 - 20 couches
Région de traitement maximum 680 × 1000MM
Min Board Thickness 2 couches - 0.3MM (12 mil)
4 couches - 0.4MM (16 mil)
6 couches - 0.8MM (32 mil)
8 couches - 1.0MM (40 mil)
10 couches - 1.1MM (44 mil)
12 couches - 1.3MM (52 mil)
14 couches - 1.5MM (59 mil)
16 couches - 1.6MM (63 mil)
18 couches - 1.8MM (71 mil)
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil ≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM
≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance
Vrillage et recourbement ≤ 0,75%, minute : 0,5%
Gamme de TG 130 - ℃ 215
Tolérance d'impédance ± 10%, minute : ± 5%
Essai de Salut-pot Maximum : 4000V/10MA/60S
Préparation de surface HASL, avec l'avance, avance libre de HASL
Or instantané, or d'immersion
Argent d'immersion, étain d'immersion
Doigt d'or, OSP

 
Capacités d'Assemblée de carte PCB
 

PCBA clés en main PCB+components sourcing+assembly+package
Petits groupes d'Assemblée SMT et À travers-trou, lignes d'OIN
Délai d'exécution Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail
Essai sur des produits Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel
Quantité Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK
Dossiers nous le besoin Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC)
Composants : Nomenclatures (liste de BOM)
Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit
Taille de panneau de carte PCB Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm)
Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm)
Type de soudure de carte PCB Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb
Détails de composants Passif vers le bas à la taille 0201
BGA et VFBGA
Chip Carriers sans plomb /CSP
Assemblée double face de SMT
Lancement fin à 0.8mils
Réparation et Reball de BGA
Retrait et remplacement de partie
Paquet composant Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches
Ensemble de carte PCB
processus
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité

 0.5oz ligne épaisseur de l'en cuivre 0.075mm de l'Assemblée 4mm de carte PCB de prototype 1
 
Avantage
 
1. L'UL d'ISO& a certifié le tiers essai et l'équipe de haute qualité de service technique.
2. La livraison disponible et immédiate.
3. Production de la capacité : 20,000sq mètre/mois.
4. Prix concurrentiel sans MOQ.

 

FAQ :

 

1. Comment faire Shinelink gardent votre à prix compétitif ?

Au cours de la dernière décennie, les prix de beaucoup de matières premières (par exemple cuivre, produits chimiques) avaient doublé, avaient triplé ou avaient quadruplé ; La devise chinoise RMB avait apprécié 31% au-dessus du dollar US ; Et notre coût de la main-d'oeuvre également a augmenté de manière significative.

Cependant, Shinelink ont gardé notre évaluation fermement. Ceci possède entièrement à nos innovations en réduisant le coût, en évitant des déchets et en améliorant l'efficacité. Nos prix sont très concurrentiels dans l'industrie au même niveau de qualité.

Nous croyons en association avantageuse pour les deux parties avec nos clients. Notre association sera mutuellement salutaire si nous pouvons te fournir un coût et une qualité d'edgeon.


2. Quels genres de boîte Shinelink de conseils le processus ?

FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB et de PCBA ?

BOM (nomenclatures) avec des indicateurs de référence : description composante, nom du fabricant et numéro de la pièce.
Dossiers de carte PCB Gerber.
Dessin de fabrication de carte PCB et schéma d'ensemble de PCBA.
Procédures d'essais.
Toutes restrictions mécaniques telles que des conditions de taille d'assemblée.


4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.