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Aperçu ProduitsAssemblée PCB clé en main

puces clés en main de la minute 0201 d'Assemblée de carte PCB de l'épaisseur 0.5oz de 1.0mm

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Chine Shenzhen Shinelink Technology Ltd certifications
Chine Shenzhen Shinelink Technology Ltd certifications
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puces clés en main de la minute 0201 d'Assemblée de carte PCB de l'épaisseur 0.5oz de 1.0mm

1.0mm Thickness 0.5oz Turnkey PCB Assembly Min 0201 Chips
1.0mm Thickness 0.5oz Turnkey PCB Assembly Min 0201 Chips 1.0mm Thickness 0.5oz Turnkey PCB Assembly Min 0201 Chips 1.0mm Thickness 0.5oz Turnkey PCB Assembly Min 0201 Chips

Image Grand :  puces clés en main de la minute 0201 d'Assemblée de carte PCB de l'épaisseur 0.5oz de 1.0mm meilleur prix

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: OEM/ODM
Certification: UL,RoHS, CE
Numéro de modèle: SL01116S01

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1pc
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: Paquet d'ESD
Délai de livraison: 5-7 jours
Conditions de paiement: T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Capacité d'approvisionnement: 1000pcs par jour
Description de produit détaillée
NOM: Assemblée clés en main de carte PCB Épaisseur de conseil: 1.0mm
Épaisseur de cuivre: 0.5OZ caractéristiques 1: Dossier de Gerber/PCB requis
caractéristiques 2: 100% E-TEST caractéristiques 3: Qualité garantie 2 ans
Surligner:

1.0mm Thickness Turnkey PCB Assembly

,

0.5oz Turnkey PCB Assembly

,

Min 0201 Chips PCBA Assembly

Puces clés en main rapides PCBA de la minute 0201 de précision de schéma de principe d'Assemblée de carte PCB
 

 

Capacité de production

 

SHINELINK a investi dans la meilleure formation d'équipement, d'environnement et de personnel. Nous avons une capacité de production pour la norme et le HDI, rigide, le rf et le PCBs à haute fréquence, ainsi que par les puces de trou et de minute 0201, les boules SMD du lancement BGA de 0.2mm soudant, en le petit groupe, le mi volume et la quantité à fort débit.

 

 

SHINELINK, votre unique du contact pour toutes vos matières premières, pièces, ensemble de carte PCB et ensemble de produit fini, aussi offres

 

1. Fabrication sous contrat

2. Services techniques

3. Conception et Assemblée de carte PCB

4. Conception de produits

5. Prototypage

6. Assemblées de câble et de fil

7. Plastiques et moules


 

Produits des sortes PCBA de Shinelink

 

puces clés en main de la minute 0201 d'Assemblée de carte PCB de l'épaisseur 0.5oz de 1.0mm 0

 
Caractéristique
 

Nombre d'une couche 1 - 20 couches
Région de traitement maximum 680 × 1000MM
Min Board Thickness 2 couches - 0.3MM (12 mil)
4 couches - 0.4MM (16 mil)
6 couches - 0.8MM (32 mil)
8 couches - 1.0MM (40 mil)
10 couches - 1.1MM (44 mil)
12 couches - 1.3MM (52 mil)
14 couches - 1.5MM (59 mil)
16 couches - 1.6MM (63 mil)
18 couches - 1.8MM (71 mil)
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil ≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM
≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance
Vrillage et recourbement ≤ 0,75%, minute : 0,5%
Gamme de TG 130 - ℃ 215
Tolérance d'impédance ± 10%, minute : ± 5%
Essai de Salut-pot Maximum : 4000V/10MA/60S
Préparation de surface HASL, avec l'avance, avance libre de HASL
Or instantané, or d'immersion
Argent d'immersion, étain d'immersion
Doigt d'or, OSP

 
Capacités d'Assemblée de carte PCB
 

PCBA clés en main PCB+components sourcing+assembly+package
Petits groupes d'Assemblée SMT et À travers-trou, lignes d'OIN
Délai d'exécution Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail
Essai sur des produits Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel
Quantité Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK
Dossiers nous le besoin Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC)
Composants : Nomenclatures (liste de BOM)
Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit
Taille de panneau de carte PCB Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm)
Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm)
Type de soudure de carte PCB Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb
Détails de composants Passif vers le bas à la taille 0201
BGA et VFBGA
Chip Carriers sans plomb /CSP
Assemblée double face de SMT
Lancement fin à 0.8mils
Réparation et Reball de BGA
Retrait et remplacement de partie
Paquet composant Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches
Ensemble de carte PCB
processus
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité

 puces clés en main de la minute 0201 d'Assemblée de carte PCB de l'épaisseur 0.5oz de 1.0mm 1
 
Avantage
 
1. L'UL d'ISO& a certifié le tiers essai et l'équipe de haute qualité de service technique.
2. La livraison disponible et immédiate.
3. Production de la capacité : 20,000sq mètre/mois.
4. Prix concurrentiel sans MOQ.

 

FAQ :

 

1. Comment faire Shinelink gardent votre à prix compétitif ?

Au cours de la dernière décennie, les prix de beaucoup de matières premières (par exemple cuivre, produits chimiques) avaient doublé, avaient triplé ou avaient quadruplé ; La devise chinoise RMB avait apprécié 31% au-dessus du dollar US ; Et notre coût de la main-d'oeuvre également a augmenté de manière significative.

Cependant, Shinelink ont gardé notre évaluation fermement. Ceci possède entièrement à nos innovations en réduisant le coût, en évitant des déchets et en améliorant l'efficacité. Nos prix sont très concurrentiels dans l'industrie au même niveau de qualité.

Nous croyons en association avantageuse pour les deux parties avec nos clients. Notre association sera mutuellement salutaire si nous pouvons te fournir un coût et une qualité d'edgeon.


2. Quels genres de boîte Shinelink de conseils le processus ?

FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB et de PCBA ?

BOM (nomenclatures) avec des indicateurs de référence : description composante, nom du fabricant et numéro de la pièce.
Dossiers de carte PCB Gerber.
Dessin de fabrication de carte PCB et schéma d'ensemble de PCBA.
Procédures d'essais.
Toutes restrictions mécaniques telles que des conditions de taille d'assemblée.


4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.


 

Coordonnées
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Personne à contacter: Ms Xia

Téléphone: +8613590384973

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