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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
1OZ Thickness Turnkey PCB Assembly , PCB Printed Circuit Board Assembly With UL

Assemblée clés en main de carte PCB de l'épaisseur 1OZ, Assemblée de carte électronique de carte PCB avec l'UL

  • Surligner

    assemblage de circuits

    ,

    production de circuits imprimés Conseil

  • Épaisseur de cuivre
    1oz
  • Épaisseur de conseil
    1.2mm
  • Matière première
    FR4 rigide
  • Épaisseur maximale de conseil
    12mm
  • Mn d'épaisseur de conseil
    0.3mm
  • Largeur minimale de trace
    0.075mm
  • Finissage extérieur
    HASL sans plomb
  • Garantie
    2 ans
  • Certificat
    UL, Rohs
  • Service d'essai
    AOI/X-RAY
  • Lieu d'origine
    La Chine
  • Nom de marque
    OEM/ODM
  • Certification
    UL,ROhs, CE
  • Numéro de modèle
    SL91030S003
  • Quantité de commande min
    1PC
  • Prix
    USD1-10/PC
  • Détails d'emballage
    Package ESD
  • Délai de livraison
    5-7 jours
  • Conditions de paiement
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacité d'approvisionnement
    1000 0000 000pcs par mois

Assemblée clés en main de carte PCB de l'épaisseur 1OZ, Assemblée de carte électronique de carte PCB avec l'UL

Carte PCB clés en main fabriquant l'OEM d'ensemble de carte électronique de carte PCB avec l'UL

 

Shinelink est un fournisseur de fabrication électronique du service (SME). Notre société est située à Shenzhen, Chine. Nos opérations ont été 9001:2008 accrédité d'OIN, 13485:2003 d'OIN, 14001:2004 d'OIN, classe IATF16949, et IPC-A-610 II et III. les solutions de fabrication bout à bout complètes de offre comprenant la fourniture matérielle, le fabrition de carte PCB, le PCBA, l'essai renforcement de boîte et au niveau système, le câble et d'autres pièces.
Devant sur 20 ans d'expérience à la fabrication, nous avons gagné une bonne réputation dans cette industrie.


Nos produits sont appliqués abroadly, comme médical et les soins de santé, le contrôle industriel, et l'électronique automobile, communication sans fil.

 

 

 

Demandes de dossiers d'Assemblée de carte PCB ou de carte PCB

1. Dossiers de Gerber du panneau nu de carte PCB
2. BOM (nomenclatures) pour l'assemblée

Pour court-circuiter le délai d'exécution, svp pour nous conseiller avec bonté s'il y a n'importe quelle substitution acceptable de composants.
3. Montages de essai de guide et d'essai s'il y a lieu
4. Dossiers de programmation et outil de programmation s'il y a lieu
5. Schéma s'il y a lieu

 

capacité de processus de carte 1.Bare électronique :

 

1 Couches À simple face, 2 à 20 couches
2 Type matériel de conseil FR4, CEM-1, CEM-3, panneau en céramique de substrat, panneau basé en aluminium, haut-Tg, Rogers et plus
3 Stratification matérielle composée 4 à 6 couches
4 Dimension maximum 610 x 1,100mm
5 Tolérance de dimension ±0.13mm
6 Couverture d'épaisseur de conseil 0,2 à 6.00mm
7 Tolérance d'épaisseur de conseil ±10%
8 Épaisseur du DK 0,076 à 6.00mm
9 Ligne largeur minimum 0.10mm
10 Ligne minimum l'espace 0.10mm
11 Épaisseur externe d'en cuivre de couche 8,75 à 175µm
12 Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche 17,5 à 175µm
13 Diamètre de trou de perçage (perceuse mécanique) 0,25 à 6.00mm
14 Diamètre de trou de finition (perceuse mécanique) 0,20 à 6.00mm
15 Tolérance de diamètre de trou (perceuse mécanique) 0.05mm
16 Tolérance de position de trou (perceuse mécanique) 0.075mm
17 Taille de forage de laser 0.10mm
18 Épaisseur de conseil et rapport de diamètre de trou 10:1
19 Type de masque de soudure Vert, jaune, noir, pourpre, bleu, blanc et rouge
20 Masque minimum de soudure Ø0.10mm
21 Taille minimum d'anneau de séparation de masque de soudure 0.05mm
22 Diamètre de trou de bouchon de masque de soudure 0,25 à 0.60mm
23 Tolérance de contrôle d'impédance ±10%
24 Finition extérieure Niveau d'air chaud, ENIG, argent d'immersion, placage à l'or, étain d'immersion et doigt d'or

 

* toute les description ci-dessus est de démontrer la capacité de notre usine, si vous avez des conditions spécifiques, svp nous contactent.

 

 

(Assemblée de carte PCB) capacité 2.PCB de processus :

 

Impératif technique Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou
Diverses tailles comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit)
Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de RoHS
Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT
Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil
Condition de Quote&Production Dossier de Gerber ou dossier de carte PCB pour la fabrication nue de panneau de carte PCB
BOM (nomenclatures) pour l'Assemblée, le PNP (dossier de transfert) et les composants placent également nécessaire dans l'assemblée
Pour réduire le temps de citation, fournissez-svp nous le plein numéro de la pièce pour chacun les composants, quantité par conseil également la quantité pour des ordres.
Méthode d'essai de essai de Guide&Function pour assurer la qualité pour atteindre le taux de chute presque de 0%
Services d'OEM/ODM/EMS PCBA, ensemble de carte PCB : SMT ET PTH ET BGA
PCBA et conception de clôture
Approvisionnement et achat de composants
Prototypage rapide
Moulage par injection en plastique
Estampillage de feuillard
Assemblage final
Essai : AOI, essai en circuit (les TCI), essai fonctionnel (FCT)
Dédouanement pour l'importation et l'exportation matérielles de produit
L'autre équipement d'Assemblée de carte PCB Machine de SMT : SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4
Four de ré-écoulement : FL-RX860
Machine de soudure de vague : ADS300
Inspection optique automatisée (AOI) : ALD-H-350B, service d'essai de RAYON X
Imprimante complètement automatique de pochoir de SMT : Win-5

 

 

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