Paramètres du produit
Indicateurs: 6, 1 voyant d'alimentation, 2 voyants à fibre optique, 3 voyants de port réseau
Port électrique: RJ-45, 10 / 100Mbps (adaptatif) Catégorie 5 (jusqu'à 100 m)
Port optique: peut être équipé de ST / SC / FC, 100 Mbps (full duplex)
Alimentation: 5V1A
Température ambiante: -20 à + 65 ° C
Température de stockage: -40 ~ + 80 ° C
Humidité: 5% à 90%
Fichiers demandés pour une offre d'assemblage de circuits imprimés
--- Afin de vous fournir le devis le plus efficace et le plus précis sur la fabrication de l'unité demandée, nous vous demandons de nous fournir les informations suivantes.
1. Les fichiers Gerber, PCB, Eagle et CAD sont tous acceptables.
2. Une nomenclature détaillée
3. Effacer des images de PCB ou PCBA échantillon pour nous
4. Quantité et livraison requises
5. Méthode d'essai pour PCBA afin de garantir des produits de bonne qualité à 100%.
6. Fichier schématique pour la conception de circuits imprimés si besoin de faire un test de fonctionnement.
7. Un échantillon si disponible pour un meilleur sourcing
8. Fichiers CAO pour la fabrication de boîtiers si nécessaire
9. Un schéma de câblage et de montage complet indiquant, le cas échéant, les instructions de montage spéciales
Shinelink types PCBA Produit
94V0 PCBA fabrique des capacités d'échelle jusqu'à
Nous combinons des processus avancés avec des ressources hautement qualifiées. Suivre l'évolution des technologies de pointe et du système de gestion dans les services à guichet unique de l'assemblage de circuits imprimés
Processus SMT (conforme RoHs) Capacités jusqu'à :
1. Taille de puce 0201
2. Pas de circuit intégré (CI) de 12 mils
3. Micro Ball Grid Array (BGA) - Pas de 16 mils
4. Flip Chip (connexion de puce à effondrement contrôlée) - Pas 5 mils
5. Paquet Quad Flat (QFP) - Pas 12 mils
Processus THT (soudage à la vague) (compatible RoHs) jusqu'à:
1.Soudage à une seule vague
Procédé de mélange 2.SMT & THT
Module de circuit imprimé Capacité technique
| SMT | Précision de la position: 20 um |
| Taille des composants: 0.4 × 0.2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. hauteur du composant :: 25mm | |
| Max. Taille du circuit imprimé: 680 × 500mm | |
| Min. Taille de la carte: pas limitée | |
| Épaisseur du circuit imprimé: 0,3 à 6 mm | |
| Poids du circuit imprimé: 3 kg | |
| Soudure à la vague | Max. Largeur du circuit imprimé: 450mm |
| Min. Largeur de circuit imprimé: non limitée | |
| Hauteur du composant: Top 120mm / Bot 15mm | |
| Sueur-Soudure | Type de métal: pièce, ensemble, incrustation, marchepied |
| Matériau métallique: cuivre, aluminium | |
| Finition de surface: placage Au, ruban de placage, placage Sn | |
| Taux de la vessie: moins de 20% | |
| Ajustement serré | Gamme de presse: 0-50KN |
| Max. Taille du circuit imprimé: 800X600mm | |
| Essai | TIC, sonde en vol, rodage, test de fonctionnement, cycle de température |
Image PCBA
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
