Envoyer le message
Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
Special Process Multilayer Pcb Board HDI PCB Plug Via Resin Circuit Board

Prise multicouche de carte PCB du panneau HDI de carte PCB de processus spécial par l'intermédiaire de carte de résine

  • Surligner

    Conseil circuit multicouche

    ,

    multicouches circuit imprimé

  • taille de min.hole
    0,2 mm
  • largeur de min.line
    0.1mm
  • Personnalisé
    Oui
  • Caractéristiques 1
    Dossier de Gerber/PCB requis
  • Caractéristiques 2
    E-essai 100%
  • Caractéristiques 3
    Qualité 2 ans de garantie
  • Lieu d'origine
    La Chine
  • Nom de marque
    OEM ODM
  • Certification
    UL, Rohs
  • Numéro de modèle
    SL81104S24
  • Quantité de commande min
    AUCUN MOQ
  • Prix
    Negotiation
  • Détails d'emballage
    Sac d'ESD
  • Délai de livraison
    5-7 jours
  • Conditions de paiement
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacité d'approvisionnement
    30000PCS par jour

Prise multicouche de carte PCB du panneau HDI de carte PCB de processus spécial par l'intermédiaire de carte de résine

Prise multicouche de carte PCB du panneau HDI de carte PCB de processus spécial par l'intermédiaire de carte de résine

 

 

Application multicouche de carte PCB de HDI

 

Téléphone
PC et ordinateur
Ordinateur portable
Imprimante, scanner, télécopieur, copieur
PDA
MPC, MP4
DVD
Appareil photo numérique, LED
Carnet
Tablette
HDD

 

Capacité de carte PCB

 

Capacité générale de carte PCB

Nombre d'une couche

1 - 18 couches

Région de traitement maximum

680 × 1000MM

Épaisseur minimum de conseil

2 couches - 0.3MM (12 mil)

4 couches - 0.4MM (16 mil)

6 couches - 0.8MM (32 mil)

8 couches - 1.0MM (40 mil)

10 couches - 1.1MM (44 mil)

12 couches - 1.3MM (52 mil)

14 couches - 1.5MM (59 mil)

16 couches - 1.6MM (63 mil)

18 couches - 1.8MM (71 mil)

Tolérance de finition d'épaisseur de conseil

≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM

≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance

Vrillage et recourbement

≤ 0,75%, minute : 0,5%

Gamme de TG

130 - ℃ 215

Tolérance d'impédance

± 10%, minute : ± 5%

Essai de Salut-pot

Maximum : 4000V/10MA/60S

Préparation de surface

HASL, avec l'avance, HASL libèrent l'avance

Or instantané, or d'immersion

Argent d'immersion, étain d'immersion

Doigt d'or, OSP

Épaisseur + électrodéposition de Cu de carte PCB

Épaisseur de Cu de couche

1 - 6OZ

Épaisseur intérieure de Cu de couche

0.5 - 4OZ

Épaisseur de Cu de PTH

≤ moyen 25UM du ≤ 20UM

Minute : 18UM

HASL avec l'avance

Avance 37% du bidon 63%

HASL libèrent l'avance

≤ 12UM d'épaisseur de surface du ≤ 7UM

Placage à l'or épais

Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 200u »)

Épaisseur d'or : 0,025 - 1.27UM (1u » - 50u »)

Or d'immersion

Ni Thckness : 3 - 5UM (120u » - 200u »)

Épaisseur d'or : 0,025 - 0.15UM (1u » - 3u »)

Argent d'immersion

Épaisseur d'AG : 0,15 - 0,75 UMS (6u » - 30u »)

Doigt d'or

Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 160u »)

Épaisseur d'or : 0,025 - 1.51UM (1u » - 60u »)

Capacité de limite de modèle de la carte PCB U940

 

Largeur minimum

0.075MM (3 mil)

Trace minimum

0.075MM (3 mil)

Largeur minimum d'anneau (couche intérieure)

0.15MM (6 mil)

Largeur minimum d'anneau (couche)

0.1MM (4 mil)

Pont minimum en soudure

0.1MM (4 mil)

Taille minimum de légende

0.7MM (28 mil)

Largeur minimum de légende

0.15MM (6 mil)

Capacité de traitement de trous de carte PCB

Taille finale de trou

Minute : Laser 0.1MM, machine 0.2MM

Taille de trou de perçage

0.10 - 6.5MM

Tolérance de perçage

NPTH : ±0.05MM, PTH : ±0.075MM

Tolérance finale de taille de trou (PTH)

φ0.20 - ± 0.075MM de 1.60MM

φ1.60 - ± 0.10MM de 6.30MM

Tolérance finale de taille de trou (NPTH)

φ0.20 - ± 0.05MM de 1.60MM

φ1.60 - ± 0.05MM de 6.50MM

Trou de bande de perçage

~tu de -0L. “2:1 de /width de gth

Largeur minimum 0.65MM de trou de bande

± 0.05MM de tolérance de longueur et de largeur

Épaisseur de conseil/taille de trou

10:1 de ≤

Capacité d'épaisseur de couverture de carte PCB

Couleur de masque de soudure

Vert, vert mat, jaune, bleu, rouge, noir, noir mat, blanc

Épaisseur de masque de soudure

Ligne extérieure ≥ 10UM

Ligne extérieure ≥ 6UM de coin

Panneau extérieur 10 - 25UM

Largeur de pont de masque de soudure

Couleur de légende

Blanc, jaune, noir

Taille minimum de légende

0.70MM (28 mil)

Largeur minimum de légende

0.15MM (6 mil)

Épaisseur bleue de gel

0.2 - 1.5MM

Tolérance bleue de gel

±0.15MM

Épaisseur d'impression de carbone

5 - 25UM

L'espace de minute d'impression de carbone

0.25MM

Impédance d'impression de carbone

200Ω

Abat-jour/Burried/demi par l'intermédiaire de la capacité de carte PCB

 

Paramètres

(1+1) par exemple.

abat-jour (4-layer) par l'intermédiaire de : 1-2,2-4

(6-layer) enterré par l'intermédiaire de : 2-3,3-4

abat-jour (8-layer)/enterré : 1-3,4-5,6-8

Minute par l'intermédiaire de

Laser 0.1MM, machine 0.2MM

Moitié par l'intermédiaire de

Minute : 0.6MM

Capacité d'impédance

Valeur de résistance

50 - 75Ω, différence 100Ω, 50 coplanaires - 75Ω assymétriques

 

 

Photos de carte PCB

 

Prise multicouche de carte PCB du panneau HDI de carte PCB de processus spécial par l'intermédiaire de carte de résine 0Prise multicouche de carte PCB du panneau HDI de carte PCB de processus spécial par l'intermédiaire de carte de résine 1