Le prototype élevé 1-18 de carte PCB de complexité pose la carte PCB RoHS 94v0 de Multilayers
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Épaisseur + électrodéposition de Cu de carte PCB |
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Épaisseur de Cu de couche |
1 - 6OZ |
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Épaisseur intérieure de Cu de couche |
0.5 - 4OZ |
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Épaisseur de Cu de PTH |
≤ moyen 25UM du ≤ 20UM |
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Minute : 18UM |
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HASL avec l'avance |
Avance 37% du bidon 63% |
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HASL libèrent l'avance |
≤ 12UM d'épaisseur de surface du ≤ 7UM |
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Placage à l'or épais |
Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 200u ») |
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Épaisseur d'or : 0,025 - 1.27UM (1u » - 50u ») |
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Or d'immersion |
Ni Thckness : 3 - 5UM (120u » - 200u ») |
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Épaisseur d'or : 0,025 - 0.15UM (1u » - 3u ») |
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Argent d'immersion |
Épaisseur d'AG : 0,15 - 0,75 UMS (6u » - 30u ») |
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Doigt d'or |
Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 160u ») |
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Épaisseur d'or : 0,025 - 1.51UM (1u » - 60u ») |
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Capacité de limite de modèle de la carte PCB U940 |
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Largeur minimum |
0.075MM (3 mil) |
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Trace minimum |
0.075MM (3 mil) |
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Largeur minimum d'anneau (couche intérieure) |
0.15MM (6 mil) |
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Largeur minimum d'anneau (couche) |
0.1MM (4 mil) |
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Pont minimum en soudure |
0.1MM (4 mil) |
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Taille minimum de légende |
0.7MM (28 mil) |
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Largeur minimum de légende |
0.15MM (6 mil) |
Référence - notre capacité de production pour la carte PCB rigide
1) Couche : 1-18 couches
2) Épaisseur de finition de conseil : 0.21mm-7.0mm
3) Matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
4) Taille de finition maximale de conseil : 23 × 25 (580mm×900mm)
5) Taille de trou forée par mn : 3mil (0.075mm)
6) Ligne largeur minimale : 3mil (0.075mm)
Espacement de Min.Line : 3mil (0.075mm)
7) Finition/traitement extérieurs : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
8) Épaisseur de cuivre : 0.5-7.0 ONCE
9) Couleur de masque de soudure : vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
10) Épaisseur de cuivre en trou : >25.0 um (>1mil)
11)Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique
Emballage externe : Emballage standard de carton
12) Tolérance de forme : ±0.13
Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
13) Certificat : UL, OIN 9001, OIN 14001
14) Conditions spéciales : Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled
15) Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant
16) Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques
Capacité de carte PCB
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Article
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Capacité---Technologie
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Standard
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Classe II-III d'IPC-A-610 E
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Matière première en stratifié/
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FR-4/pi) (de FPC/haut TG FR-4/matériel/Rogers/Arlon libres d'halogène
Taconique/Teflon/CEM-3/PTFE/Aluminum /BT
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Couches
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1-18
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Épaisseur de cuivre intérieure/externe de Finised
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1-6 ONCE
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Conseil Thinkness
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0.2-5.0mm
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Taille minimum de trou
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Trou mécanique : 0.15mm
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Trou de laser : 0.1mm
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Ligne largeur minimum/espace
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0.075mm/0.075mm
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Ligne minimum Gap
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+/--10%
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Allongement
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12:1
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Impédance commandée
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<> |
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Couleur de masque de soudure
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Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris, pourpre etc….
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Profil d'ensemble
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Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/
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Préparation de surface
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HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, ENEPIG, étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, or instantané, OSP…
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Tolérance de taille de dimension
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+/-0.1mm
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Capacité
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35000sq/Month
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Capacité de FAO
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article 40
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Photos de carte PCB
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