OEM de panneau de carte PCB du prototype HASL 94V-0 RoHS de la carte PCB FR4 en Chine Shenzhen
Caractéristiques
Panneau de carte PCB de FR4 94V-0 RoHS
Caractéristiques de fabricant
Couche : 2 couches
Matière première : FR4
Épaisseur de cuivre : 35um
Épaisseur de conseil : 1.0mm
Min. Hole Size : 0.22mm
Ligne largeur minimale : 0.18mm
Interlignage minimal : 0.17mm
Notre service
Service de production de carte PCB. (FR-4, HI-TG, aluminium, FPC, TÉFLON, CEM-1)
Service d'esthétique industrielle de la carte PCB FPC.
Service d'Assemblée de carte PCB. (SMT, BGA, IMMERSION)
Service d'ensemble de logement de PCBA.
Test de fonctionnalité final de PCBA.
Service de copie de la carte PCB PCBA.
Composants électroniques achetant et services d'achat de liste de BOM.
Pochoir de carte PCB SMT. (Coupe et gravure à l'eau-forte de laser)
Description de produit
Fabricant électronique de haute qualité de carte PCB de LED, carte PCB menée adaptée aux besoins du client
Carte adaptée aux besoins du client
E-essai 100%
Acceptez l'échantillon et la commande en gros
Capacité de carte PCB
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Article
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Capacité---Technologie
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Standard
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Classe II-III d'IPC-A-610 E
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Matière première en stratifié/
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FR-4/pi) (de FPC/haut TG FR-4/matériel/Rogers/Arlon libres d'halogène
Taconique/Teflon/CEM-3/PTFE/Aluminum /BT
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Couches
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1-18
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Épaisseur de cuivre intérieure/externe de Finised
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1-6 ONCE
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Conseil Thinkness
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0.2-5.0mm
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Taille minimum de trou
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Trou mécanique : 0.15mm
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Trou de laser : 0.1mm
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Ligne largeur minimum/espace
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0.075mm/0.075mm
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Ligne minimum Gap
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+/--10%
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Allongement
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12:1
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Impédance commandée
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<> |
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Couleur de masque de soudure
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Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris, pourpre etc….
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Profil d'ensemble
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Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/
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Préparation de surface
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HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, ENEPIG, étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, or instantané, OSP…
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Tolérance de taille de dimension
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+/-0.1mm
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Capacité
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35000sq/Month
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Capacité de FAO
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article 40
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Photos de carte PCB
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
