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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
PI Material Flexible Printed Circuit Board Double Sides 2.0oz Copper Thickness

Épaisseur flexible matérielle d'en cuivre des côtés 2.0oz de double de carte électronique de pi

  • Surligner

    Des circuits imprimés souples

    ,

    carte électronique de câble

  • Épaisseur de conseil
    0.11mm-0.5mm
  • Service
    OEM/ODM
  • Soldermask
    Film jaune de pi
  • Caractéristiques 1
    Le dossier de Gerber/PCB a eu besoin
  • Caractéristiques 2
    E-essai 100%
  • Caractéristiques 3
    3 ans garantissent
  • Lieu d'origine
    La Chine
  • Nom de marque
    OEM / ODM
  • Certification
    UL, ROhs
  • Numéro de modèle
    SL80903S004
  • Quantité de commande min
    1PC
  • Prix
    Negotiation
  • Détails d'emballage
    Sac d'ESD
  • Délai de livraison
    5-7 jours
  • Conditions de paiement
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacité d'approvisionnement
    10000 Piece / Pieces per Jour

Épaisseur flexible matérielle d'en cuivre des côtés 2.0oz de double de carte électronique de pi

Carte PCB flexible d'épaisseur d'en cuivre des côtés 2.0oz de double du matériel FPC de pi

 

 

Nombre de couches : 2 couches
Matériel : FPC
Épaisseur de conseil : 1.6mm
Électrodéposition extérieure : L'ENIG
Trace minimum : 3mil
Silkscreen : Blanc


Avec les années 14+ de l'expérience exportant PCBs à l'étranger, nous comprend les besoins de vos affaires et fait bon accueil à l'occasion de vous servir.

La philosophie de Shinelink Company est simple fournissent des cartes électronique de qualité à l'heure.
Nous sommes 9001:2008 d'OIN certifié.
Notre dévouement à construire un produit de qualité est la pièce maîtresse de notre politique commerciale.
Nous sommes commis à remplir les conditions actuelles de la qualité de nos clients par des améliorations continues à tous nos processus internes. Notre système de gestion de la qualité assure les niveaux de fonctionnement les plus élevés à tous les niveaux.

 

 

Article

Production en série

Production par lots faible

Nombre de couches

JUSQU'à 18L

JUSQU'À L

Type en stratifié

FR-4, halogène libèrent, haut TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminium basé, PTEE, Rogers ou plus.

FR-4, halogène libèrent, haut TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminium basé, PTEE, Rogers ou plus.

Taille maximum de conseil

610mm*1100mm

610mm*1100mm

Épaisseur de conseil

0.1mm-7.00mm

<0.1mm et >7.00mm

Ligne largeur minimum/espace

3.5mil (0.0875mm)

3mil (0.075mm)

Ligne minimum espace

+/--15%

+/--10%

Épaisseur externe d'en cuivre de couche

35um-175um

35um-210um

Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche

12um-175um

12um-210um

Taille de trou de perçage (mécanique)

0.15mm-6.5mm

0.15mm-6.5mm

Taille de finition de trou (mécanique)

0.15mm-6.0mm

0.15mm-6.0mm

Rapport de taille de trou d'épaisseur de conseil

14:1

16:1

Tolérance d'épaisseur de conseil (t=0.8mm)

±8%

±5%

Tolérance d'épaisseur de conseil (t<0.8mm)

±10%

±8%

Ligne largeur minimale de grille

4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)

4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)

Espacement minimal de grille

6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)

6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)

Tolérance de taille de trou (mécanique)

0.05-0.075mm

0.05mm

Tolérance de position de trou (mécanique)

0.005mm

0.005mm

Couleur de masque de soudure

Etc. vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris.

Etc. vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris.

Tolérance de contrôle d'impédance

+/--10%

+/--8%

Distance minimale entre le perçage au conducteur (orifice enterré non-aveugle)

8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L)

6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L)

Largeur du caractère et taille minimales (cuivre de base 35um)

Ligne largeur : 5mil
Taille : 27mil

Ligne largeur : 5mil ; taille : 27mil

Tension maximale d'essai

500V

500V

Courant maximal d'essai

200mA

200mA


Préparation de surface

Or instantané

0.025-0.075um

0.025-0.5um

Or d'immersion

0.05-0.1um

0.1-0.2um

Sn/Pb HASL

1-70um

1-70um

HASL sans plomb

1-70um

1-70um

Argent d'immersion

0.08-0.3um

0.08-0.3um

OSP

0.2-0.4um

0.2-0.4um

Doigt d'or

0.375um

>=1.75um

Placage à l'or dur

0.375um

>=1.75um

Péché d'immersion

0.8um

 

Tolérance d'épaisseur de repos de V-coupe

±0.1mm

±0.1mm


Profil d'ensemble

Chanfrein

Le type d'angle du chanfrein

30,45,60

Prise par l'intermédiaire de trou

Max.size peut être branché

0.6mm

La plus grande taille de trou de NPTH

6.5mm

>6.5mm

La plus grande taille de trou de PTH

6.5mm

>6.5mm

Anneau d'entretoise minimal de soudure

0.05mm

0.05mm

Largeur minimale de pont en soudure

0.1mm

0.1mm

Diamètre de perçage

0.15mm-0.6mm

0.15mm-0.6mm

Diamètre minimal de protection avec le trou

14mil (0.15mm forant)

12mil (laser de 0.1mm)

Diamètre minimal de protection de BGA

10mil

8mil

Épaisseur chimique d'or de l'ENIG

0.025-0.1um (1-4U)

0.025-0.1um

Épaisseur chimique de nickel de l'ENIG

3-5um (120-200U)

3-5um

Essai de résistance minimal

Ω

5

 

 

Image de FPCB

 

Épaisseur flexible matérielle d'en cuivre des côtés 2.0oz de double de carte électronique de pi 0