Service de prototype de l'Assemblée PCBA de carte de carte PCB de doigt d'or de TG170 FR4 BGA
Shinelink, le fabricant de R&D le plus professionnel et d'OEM en Chine !
La livraison rapide
Produits 12Hours de PCB/PCBA le plus rapide.
Fournissez le service entier de chaîne d'industrie
Du panneau de carte PCB, de l'achat de composants à l'ensemble de carte PCB, de l'essai de fonction et de l'ensemble d'enveloppe.
Appui d'ingénieur
Nous pourrions fournir la suggestion de l'amélioration de méthode d'essai de dossier et de fonction de conception de carte PCB.
Dossiers demandés pour la citation d'Assemblée de carte PCB
---Afin de te fournir la citation la plus efficace et la plus précise sur fabriquer l'unité priée, nous demandons à que vous nous fournissez l'information suivante.
1. le dossier de Gerber, le dossier de carte PCB, le dossier d'Eagle ou le dossier sont tous de DAO acceptables
2. Des nomenclatures détaillées (BOM)
3. images claires d'échantillon de carte PCB ou de PCBA pour nous
4. quantité et livraison requises
5. examinez la méthode pour que PCBA garantisse des produits de bonne qualité de 100%.
6. les schémas classent pour la conception de carte PCB si le besoin de faire l'essai de fonction.
7. Un échantillon si disponible pour un meilleur approvisionnement
8. dossiers de DAO pour la clôture fabriquant s'il y a lieu
9. Un schéma complet de câblage et d'ensemble montrant toutes instructions d'assemblée spéciales s'il y a lieu
Produits des sortes PCBA de Shinelink
Caractéristique
| Nombre d'une couche | 1 - 20 couches |
| Région de traitement maximum | 680 × 1000MM |
| Épaisseur minimum de conseil | 2 couches - 0.3MM (12 mil) |
| 4 couches - 0.4MM (16 mil) | |
| 6 couches - 0.8MM (32 mil) | |
| 8 couches - 1.0MM (40 mil) | |
| 10 couches - 1.1MM (44 mil) | |
| 12 couches - 1.3MM (52 mil) | |
| 14 couches - 1.5MM (59 mil) | |
| 16 couches - 1.6MM (63 mil) | |
| 18 couches - 1.8MM (71 mil) | |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | ≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM |
| ≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance | |
| Vrillage et recourbement | ≤ 0,75%, minute : 0,5% |
| Gamme de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolérance d'impédance | ± 10%, minute : ± 5% |
| Essai de Salut-pot | Maximum : 4000V/10MA/60S |
| Préparation de surface | HASL, avec l'avance, HASL libèrent l'avance |
| Or instantané, or d'immersion | |
| Argent d'immersion, étain d'immersion | |
| Doigt d'or, OSP |
Capacités d'Assemblée de carte PCB
| PCBA clés en main | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Petits groupes d'Assemblée | SMT et À travers-trou, lignes d'OIN |
| Délai d'exécution | Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
| Essai sur des produits | Essai volant de sonde, inspection de rayon X, essai d'AOI, essai fonctionnel |
| Quantité | Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout CORRECT |
| Dossiers que nous avons besoin | Carte PCB : Gerber classe (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclatures (liste de BOM) | |
| Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit | |
| Taille de panneau de carte PCB | Taille minimum : 0.25*0.25 s'avance petit à petit (6*6mm) |
| Taille maximum : 20*20 s'avance petit à petit (500*500mm) | |
| Type de soudure de carte PCB | Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
| Détails de composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA | |
| Puce sans plomb Carriers/CSP | |
| Assemblée double face de SMT | |
| Lancement fin à 0.8mils | |
| Réparation et Reball de BGA | |
| Retrait et remplacement de partie | |
| Paquet composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Ensemble de carte PCB processus |
Forage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----Essai de la température et d'humidité |
Avantage
1. L'UL d'ISO& a certifié le tiers essai et l'équipe de haute qualité de service technique.
2. La livraison disponible et immédiate.
3. Production de la capacité : 20,000sq mètre/mois.
4. Prix concurrentiel sans MOQ.
FAQ :
1. Comment O-principal assurent la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde de vol, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé) et TCI (essai en circuit).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec
formation et enseignement du personnel 1.5.Continuous
2. Comment O-principal gardent votre à prix compétitif ?
Au cours de la dernière décennie, les prix de beaucoup de matières premières (par exemple cuivre, produits chimiques) avaient doublé, avaient triplé ou avaient quadruplé ; La devise chinoise RMB avait apprécié 31% au-dessus du dollar US ; Et notre coût de la main-d'oeuvre également accru sensiblement.
Cependant, O-principal ont maintenu notre évaluation régulière. Ceci possède entièrement à nos innovations en réduisant le coût, en évitant des déchets et en améliorant l'efficacité. Nos prix sont très concurrentiels dans l'industrie au même niveau de qualité.
Nous croyons en association avantageuse pour les deux parties avec nos clients. Notre association sera mutuellement salutaire si nous pouvons te fournir un coût et une qualité d'edgeon.
3. Quels genres de conseils peuvent O-principal processus ?
FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.
4. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB et de PCBA ?
4,1 BOM (nomenclatures) avec des indicateurs de référence : description composante, nom du fabricant et numéro de la pièce.
4,2 dossiers de carte PCB Gerber.
4,3 dessin de fabrication de carte PCB et schéma d'ensemble de PCBA.
4,4 procédures d'essais.
4,5 toutes restrictions mécaniques telles que des conditions de taille d'assemblée.
5. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
La couche multi-bond→ de coupe de → de film de → gravure à l'eau-forte de → intérieur intérieur sec intérieur matériel du → AOI empilent presser l'inspection visuelle de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → de → de modèle d'électrodéposition de → gravure à l'eau-forte du → AOI de → de soudure de masque de → de marque de → de surface de finition de → de cheminement de → composant externe externe sec externe du → E/T.
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
