Ensemble de carte PCB de CEM-1 CEM/3, fabrication de carte électronique
Condition de citation :
Dossier de Gerber du panneau nu de carte PCB
BOM (nomenclatures) pour l'assemblée
Pour court-circuiter le délai d'exécution, svp conseillez-avec bonté nous s'il y a n'importe quelle substitution acceptable de composants
Montages de guide et d'essai d'essai s'il y a lieu
Dossiers de programmation et outil de programmation s'il y a lieu
Schéma s'il y a lieu
Capacité et services de carte PCB :
1. Carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
8. 100% E-essais
Produits des sortes PCBA de Shinelink
Capacité du détail PCBA
| PCBA clés en main | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Petits groupes d'Assemblée | SMT et À travers-trou, lignes d'OIN SMT et d'IMMERSION |
| Délai d'exécution | Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
| Essai sur des produits | Essai volant de sonde, inspection de rayon X, essai d'AOI, essai fonctionnel |
| Quantité | Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout CORRECT |
| Dossiers requis | Carte PCB : Gerber classe (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclatures (liste de BOM) | |
| Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit | |
| Taille de panneau de carte PCB | Taille minimum : 0.25*0.25 s'avance petit à petit (6*6mm) |
| Taille maximum : 20*20 s'avance petit à petit (500*500mm) | |
| Type de soudure de carte PCB | Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
| Détails de composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA | |
| Puce sans plomb Carriers/CSP | |
| Assemblée double face de SMT | |
| Lancement fin à 0.8mils | |
| Réparation et Reball de BGA | |
| Retrait et remplacement de partie | |
| Paquet composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Ensemble de carte PCB processus |
Forage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----Essai de la température et d'humidité |
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
