6 couches de panneau SMT FR4 de pcba électronique le service d'ensemble de carte
Fabrication de carte + Assemblée toutes de carte PCB au-dessous d'un toit… aussi vite que 48 heures
1. AUCUN frais installés, NON SNRE, et AUCUN frais de pochoir
2. Équipement de pointe d'Assemblée de carte PCB de MYDATA
3. SMT et ensemble d'à travers-trou par les techniciens expérimentés de ShinelinkTechnology Ltd
4. les dossiers de carte PCB reçoivent l'examen de FAO et coulent sans problème de la fabrication dans l'Assemblée
5. le plus bas prix de SMT. Si vous trouvez un prix inférieur, battons-le !
Dossiers demandés pour la citation d'Assemblée de carte PCB
---Afin de te fournir la citation la plus efficace et la plus précise sur fabriquer l'unité priée, nous demandons à que vous nous fournissez l'information suivante.
1. le dossier de Gerber, le dossier de carte PCB, le dossier d'Eagle ou le dossier sont tous de DAO acceptables
2. Des nomenclatures détaillées (BOM)
3. les images claires de la carte PCB ou du PCBA prélèvent pour nous
4. quantité et livraison requises
5. méthode d'essai pour que PCBA garantisse des produits de bonne qualité de 100%.
6. les schémas classent pour la conception de carte PCB si le besoin de faire l'essai de fonction.
7. Un échantillon si disponible pour un meilleur approvisionnement
8. dossiers de DAO pour la clôture fabriquant s'il y a lieu
9. Un schéma complet de câblage et d'ensemble montrant toutes instructions d'assemblée spéciales s'il y a lieu
Produits des sortes PCBA de Shinelink
Caractéristique de carte PCB
| Nombre d'une couche | 1 - 20 couches |
| Région de traitement maximum | 680 × 1000MM |
| Min Board Thickness | 2 couches - 0.3MM (12 mil) |
| 4 couches - 0.4MM (16 mil) | |
| 6 couches - 0.8MM (32 mil) | |
| 8 couches - 1.0MM (40 mil) | |
| 10 couches - 1.1MM (44 mil) | |
| 12 couches - 1.3MM (52 mil) | |
| 14 couches - 1.5MM (59 mil) | |
| 16 couches - 1.6MM (63 mil) | |
| 18 couches - 1.8MM (71 mil) | |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | ≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM |
| ≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance | |
| Vrillage et recourbement | ≤ 0,75%, minute : 0,5% |
| Gamme de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolérance d'impédance | ± 10%, minute : ± 5% |
| Essai de Salut-pot | Maximum : 4000V/10MA/60S |
| Préparation de surface | HASL, avec l'avance, avance libre de HASL |
| Or instantané, or d'immersion | |
| Argent d'immersion, étain d'immersion | |
| Doigt d'or, OSP |
Capacités d'Assemblée de carte PCB
| PCBA clés en main | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Petits groupes d'Assemblée | SMT et À travers-trou, lignes d'OIN |
| Délai d'exécution | Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
| Essai sur des produits | Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel |
| Quantité | Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK |
| Dossiers nous le besoin | Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclatures (liste de BOM) | |
| Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit | |
| Taille de panneau de carte PCB | Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm) | |
| Type de soudure de carte PCB | Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
| Détails de composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA | |
| Chip Carriers sans plomb /CSP | |
| Assemblée double face de SMT | |
| Lancement fin à 0.8mils | |
| Réparation et Reball de BGA | |
| Retrait et remplacement de partie | |
| Paquet composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Ensemble de carte PCB processus |
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité |
FAQ :
1. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB et de PCBA ?
BOM (nomenclatures) avec des indicateurs de référence : description composante, nom du fabricant et numéro de la pièce.
Dossiers de carte PCB Gerber.
Dessin de fabrication de carte PCB et schéma d'ensemble de PCBA.
Procédures d'essais.
Toutes restrictions mécaniques telles que des conditions de taille d'assemblée.
2. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
3. Quels sont les équipements principaux pour la fabrication de HDI ?
La liste principale d'équipement suit aussi : Foreuse de laser, presse à mouler, ligne de VCP, machine de exposition automatique, LDI et etc.
Les équipements que nous avons sont le meilleur dans l'industrie, les foreuses de laser sont de Mitsubishi et Hitachi, machines de LDI sont d'écran (Japon), les machines de exposition automatiques sont également de Hitachi, tous nous font peut répondre aux impératifs techniques du client.
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
